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          集成電路高質量發展需疏“堵點”補“斷點”

          作者: 2021-04-30 17:26 來源:中國科學報
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            集成電路產業是連接軟件與應用的橋梁,“無芯片,不AI”已成為業界共識。

            中國是全球唯一擁有聯合國產業分類目錄中所有工業門類的國家。自2010年起,中國已成為世界第一制造大國,在世界500多種主要工業產品中,中國有220多種工業產品的產量居全球第一。作為“新基建”不可或缺的底層支撐,中國集成電路產業正快速發展,技術水平顯著提升,有力推動了國家信息化建設,但發展任務依然緊迫。

            目前,集成電路的問題主要有兩方面。一是產業鏈、供應鏈存在部分梗阻、“斷鏈”風險,如包括高端硅晶片、高端光刻膠、拋光液、濺射靶材在內的高端半導體材料等嚴重依賴進口。一旦斷供,產業部分高端芯片將面臨危機。二是核心技術受制于人,如EDA軟件、光刻機、涂膠機等芯片設計、制造環節中的關鍵設備、軟件、技術等尚未實現國產化。

            可以說,除產業鏈上下游封裝測試外,集成電路設計、材料、設備、制造等其他環節均與世界先進水平差距較大,這也迫使中國集成電路產業急需疏“堵點”、補“斷點”。

            被“卡”多年,究其原因,源于我國長期以來對國外技術和產品的依賴,國內集成電路產業的創新體制機制尚未健全、創新生態體系尚不完善。

            如今,在我國大力發展“新基建”的形勢下,集成電路發展的任務愈加迫切、艱巨。發展集成電路產業亟須完善創新體制機制,打通創新鏈、應用鏈、價值鏈,依托新基建,深度融合人工智能、大數據、云計算等新一代信息技術,實現供應鏈的現代化、產業鏈的高端化和價值鏈的最大化。

            如何實現?對策一,建立適合中國、又能并跑/領跑世界發展的產業鏈、供應鏈、價值鏈、創新鏈“四鏈”協同新模式和新機制。

            首先,在安全、可靠基本準則的要求下,打造自主可控的集成電路產業鏈供應鏈體系。其次,加強關鍵共性技術合作,著力促進產業鏈各環節市場主體之間協同創新,強化關鍵環節、關鍵領域、關鍵產品的共性技術平臺建設。再次,在工業互聯網架構下,將人工智能、大數據、區塊鏈等新一代信息技術與制造工藝、制造裝備以及原材料制備深度融合,推動我國集成電路產業鏈高端化、供應鏈現代化、價值鏈最大化。

            對策二,建立需求驅動的創新鏈,實現基礎研究、技術創新、工程應用與產業化創新的無縫銜接。布局一條線、創新一條鏈,先做基礎研究,接著做技術研發,再做工程應用,最后做產業化。

            首先,加強基礎研究,提升原始創新能力,推進集成電路產業“從0到1”的原始技術創新。其次,實行新型舉國體制,聚力核心技術攻關創新:發揮“集中力量辦大事”的政治優勢和制度優勢,在近期突破集成電路產業高端芯片、裝備和工藝技術、關鍵材料、設計工具等“卡脖子”難題;在中長期攻關未來國際競爭中最為關鍵的戰略必爭核心技術,在盡可能短的時間內占領國際制高點。最后,以市場需求為導向,打通創新鏈與應用鏈,推動形成“政產學研金服用”協同推進創新的良好氛圍。

            對策三,健全體制機制,集聚優勢創新資源,構建研發與成果轉化的新型研發機構和產學研平臺,激發科研單位及從業人員的創新活力。

            首先,推動關鍵企業主導組建新型研發機構,構建以研發為主和以平臺為主的新型研發機構,匯聚科技資源。其次,創新新型研發機構運作模式,建立市場導向的企業家、科學家聯合研發、共同轉化的合作機制,推動技術研發、成果轉化、人才培養和企業孵化。此外,還應創新科研投入與收益分配分享機制:提倡多方通過土地、設備、資金等參與投資,引入VC、PE等社會資本一起投入創新;建立合理的共享機制,促成相關方面形成利益共享、合作共贏的產業共同體。

            對策四,夯實人才根基,打造既有很強創新能力又懂市場運作的集成電路產業領軍人才團隊。

            實施層面,首先要探索多元化的集成電路產業工程科技人才培養模式:構筑微電子、集成電路學科多元化培養模式和雙學位培養制度,緊密結合產業發展需求及時調整課程設置、教學計劃和教學方式,培養復合型、實用型的高水平人才;并以新工科建設為契機,提升和完善中國特色工程教育水平,強化工程實訓,推進產教協同育人。其次,要集聚全球集成電路產業高端人才,合理布局新興產業,形成產業的“集聚效應”,吸納高端人才集聚集成電路創新平臺。此外,依托國家各部委一流人才團隊項目/基地,以重大需求為引導,實行重點項目攻關“揭榜掛帥”,打造集成電路產業一流工程科技領軍人才團隊。

            作為新基建不可或缺的底層支撐,集成電路產業要想不被“斷鏈”和“卡脖子”,不僅僅在于單純破解核心技術的“卡脖子”難題,更要針對供應鏈、產業鏈、價值鏈的短板與缺失環節進行協同創新,去痛點、補斷點,推動集成電路產業高質量發展。(作者 錢鋒 本報記者黃辛、卜葉根據其在2020世界人工智能大會上的報告整理) 

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